Hôm thứ Hai (13/12), các nhà chức trách Malaysia cho biết, Intel sẽ đầu tư 30 tỷ ringgit, tương đương hơn 7 tỷ USD vào nhà máy đóng gói chất bán dẫn hiện đại ở Penang, một tiểu bang ở phía tây bắc của nước này.

Khoản đầu tư này sẽ tăng cường khả năng đóng gói vi mạch bán dẫn hiện có của công ty trên đảo quốc này. Dự kiến ​​sẽ có thêm thông tin chi tiết về thỏa thuận tại cuộc họp báo tại phi trường Kuala Lumpur hôm thứ Tư (15/12) với sự tham gia của Giám đốc điều hành Intel Pat Gelsinger cùng với Bộ trưởng Thương mại Malaysia, Azmin Ali, và Giám đốc điều hành của Cơ quan Phát triển Malaysia, ông Arham Abdul Rahman.

Mặc dù khoản đầu tư được quảng cáo là để định vị quốc gia này như một trung tâm sản xuất quan trọng, nhưng khả năng đóng gói sẽ bổ sung cho các hoạt động hiện có và hỗ trợ trung tâm dịch vụ toàn cầu của Intel.

Thông báo được đưa ra cùng lúc Ngoại trưởng Hoa Kỳ Antony Blinken đang có chuyến thăm đầu tiên tới Đông Nam Á.

Doanh số bán thiết bị máy tính liên quan đến đại dịch đã góp phần làm tăng nhu cầu đối với vi mạch bán dẫn, trong đó các nhà sản xuất thiết bị và vi mạch bán dẫn toàn cầu phải đối mặt với gánh nặng của việc đứt gãy chuỗi cung ứng. Tình trạng thiếu hụt trong các ngành sản xuất bao gồm điện tử và điện thoại thông minh đến các thiết bị gia đình và xe hơi.

Các nhà đầu tư đã bổ nhiệm ông Gelsinger làm giám đốc điều hành vào đầu năm nay với hy vọng giành lại vị trí dẫn đầu trong lĩnh vực sản xuất vi mạch bán dẫn trên toàn thế giới. Hiện tại đại công ty sản xuất của Á Châu, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (tạm dịch: Công ty TNHH Sản xuất chế tạo chất bán dẫn Đài Loan, TSMC) đang dẫn đầu [thị trường này].

Ông Gelsinger sẽ đến Đài Loan để họp với công ty TSMC vào cuối tuần này khi ông cân bằng mối liên hệ phức tạp nhà cung cấp-đối thủ cạnh tranh với công ty này. Bên cạnh Intel, hầu hết các tập đoàn điện tử hàng đầu như AMD, Apple và Nvidia đều được TSMC cung cấp vi mạch bán dẫn. Intel có kế hoạch đối đầu trực tiếp với công ty này trong hoạt động kinh doanh xưởng đúc.

Intel dần dần từ bỏ thị phần do không hiện đại hóa được năng lực sản xuất của mình. Họ đã đánh mất thương vụ kinh doanh với Apple, do công ty này bắt đầu sử dụng vi mạch thuộc dòng M-series của riêng mình, và hiện đang tụt hậu so với Samsung và TSMC trong lĩnh vực sản xuất vi mạch bán dẫn.

Ông Gelsinger có kế hoạch đẩy nhanh việc nâng cao sản lượng của Intel để ngang bằng với TSMC và Samsung vào năm 2024 và vượt qua họ trong năm tới. Đó là nơi hoạt động kinh doanh xưởng đúc của Intel đi đầu, khi công ty này sản xuất vi mạch bán dẫn cho các nhà thiết kế khác.

Liên quan đến các khoản đầu tư vào Hoa Kỳ, Samsung gần đây đã thông báo rằng họ đang mở một nhà máy sản xuất vi mạch bán dẫn hiện đại trị giá 17 tỷ USD ở Taylor, Texas tạo việc làm trực tiếp cho khoảng 2,000 người, và TSMC đang xem xét đầu tư gần 12 tỷ USD vào Arizona.

Các tập đoàn này đang tìm cách thiết lập một chuỗi cung ứng nội địa hóa và tận dụng một số ưu đãi do chính phủ tiểu bang và liên bang cung cấp, trong khi Giám đốc điều hành của Intel đang vận động chính phủ Hoa Kỳ không cung cấp tín dụng thuế thu nhập cho các nhà sản xuất chất bán dẫn ngoại quốc như Samsung và TSMC thông qua pháp luật như Đạo luật CHIPS, thể hiện động lực của nhà cung cấp-đối thủ cạnh tranh trong bộ ba [nhà sản xuất] chất bán dẫn này.

Đây là chuyến đi đầu tiên của ông Gelsinger đến Châu Á với tư cách là Giám đốc điều hành. Ngoài Malaysia, Intel có một đơn vị sản xuất tại Đại Liên, Trung Quốc.

Naveen Athrappully là một phóng viên thời sự đưa tin về các sự kiện kinh doanh và thế giới tại The Epoch Times.

Thiện Lan biên dịch
Quý vị tham khảo bản gốc từ The Epoch Times

Xem thêm: